אחת מיצרניות שבבי המובייל הגדולות והפופולריות ביותר בעולם, חברת קוואלקום האמריקאית, קיימה אמש (ג', 03.12) אירוע הכרזה חגיגי, זאת במסגרת כנס Snapdragon Tech Summit 2019 השנתי שמתקיים בהוואי. במסגרתו, חשפה החברה שלושה מוצרים חדשים אותם אנו צפויים לראות עוד הרבה בשנה הקרובה: מערכות השבבים Snapdragon 865 ו-Snapdragon 765, וקורא טביעות האצבע 3D Sonic Max.

Snapdragon 865

פותחת את הרשימה זו מערכת השבבים Snapdragon 865, דור ההמשך הישיר ל-Snapdragon 855 Plus ו-SD855 שליוו את מרבית מכשירי הדגל בשוק מכשירי אנדרואיד לאורך שנת 2019. ה-Snapdragon 865 מגיעה בראש ובראשונה עם דגש על רשת הדור החמישי 5G: היא תומכת ברשת הדור החמישי, אך עדיין דורשת מן היצרניות שמעוניינות להוסיף תמיכה בדור החמישי במכשיריהן, לשלב מודם 5G.

השבב החדש יציע ביצועי עיבוד משופרים ב-25% וביצועי עיבוד גרפי משופרים ב-20% בהשוואה לדור הקודם, זאת הודות לשימוש ב-4 ליבות Kryo 585 בתדר מירבי של 2.84GHz ו-4 ליבות Kryo 385 בתדר מקסימלי של 1.8GHz. על ביצועי הגרפיקה יהיה אחראי מאיץ גרפי (GPU) מסוג Adreno 650. ה-Snapdraogn 865 תומכת בשילוב מסכי Quad HD Plus בקצב רענון של עד 144 הרץ, או מסכי 4K בקצב של 60 הרץ, ומאפשרת את שילובה של מצלמה ברזולוציה מקסימלית של 200 מגה פיקסל. 

מודם הדור החמישי שמיועד ל-Snapdragon 865 הוא למעשה הדור השני של מודם ה-X55, אותו הציגה היצרנית מוקדם יותר השנה, סביב חודש פברואר האחרון. באופן מפתיע למדי, מקוואלקום נמסר למגזין The Verge כי כל יצרנית המעוניינת לשלב את ה-Snapdragon 865 במכשיריה, תהיה מחויבת לרכוש גם את מודם ה-X55 מהדור השני. 

המשמעות היא שכל מכשירי הדגל שיכילו את ה-Snapdragon 865, יתמכו לא רק ברשת 4G LTE, אלא גם ברשת הדור החמישי. מדובר בבשורה משמעותית במיוחד עבור השוק הבינלאומי, שכן שבבי סדרת SD8XX מבית קוואלקום מניעים כמעט את כל מכשירי הדגל בשוק, עם דגש על אלו מבית שיאומי, LG, אופו, ZTE ואחרות. בהתאם לכך, כבר בשנת 2020 יגיעו לשוק הבינלאומי (ולשוק הישראלי) סמארטפונים התומכים ב-5G.

הבעיה היחידה עבור הצרכן הישראלי, לעת עתה, היא היעדר התמיכה ברשת הדור החמישי של חברות הסלולר. רק בחודש יולי האחרון חשף משרד התקשורת את מכרז הפעלת רשתות הדור החמישי למפעילות הסלולריות. לפי זה, ההשקה הראשונית לרשת 5G בישראל תתרחש במועד שאינו ידוע בשנת 2020 - אם כי ניתן להעריך כי זו תהיה השקה מצומצמת למדי באיזור נקודתיים ברחבי הארץ (כנראה באיזור גוש דן והמרכז). 

יצרנית הסמארטפונים הראשונה שמיהרה להודיע על כך שמכשיר הדגל הבא שלה יגיע עם מערכת השבבים Snapdragon 865 היא לא אחרת מאשר שיאומי. זו אישרה רשמית כי ה-Xiaomi Mi 10, סמארטפון הדגל הבא למותג, שהכרזתו תתרחש סביב חודש פברואר הקרוב, יגיע עם ה-SD865, ובהתאם לכך גם יתמוך ברשת הדור החמישי. יחד עם זה, גם ה-OnePlus 8, ה-LG G9, סדרת Pixel 5 וחלק מדגמי ה-Galaxy S11, צפויים כולם להגיע עם השבב החדש. 

Snapdragon 765

ממשיך את הכרזות החברה באירוע, זהו שבב ה-Snapdragon 765. מדובר במערכת שבבים הפונה לשוק הבינוני-גבוה, כזו שצפויה להגיע עם ביצועים משופרים בהשוואה לדגם ה-Snapdragon 730G שראינו השנה. ה-SD765 שם גם הוא דגש על רשת הדור החמישי, והוא מווה לשבב העיבוד הראשון בפיתוח החברה שפונה לשוק הביניים וכולל תמיכה ב-5G.

אלא שבעוד שבב ה-SD865 עדיין דורש מן היצרניות לרכוש מודם 5G נפרד, ה-Snapdragon 765 מגיע עם מודם 5G מובנה בשבב - זאת בפעם הראשונה איי פעם עבור קוואלקום. השבב מיועד להגיע עם מכשירי פרימיום-ביניים, וזה צפוי להמשיך ולצמצם את הפערים שבין מכשירי הדגל למכשירי הביניים - פער שהולך ומצטמצם עוד ועוד בשנים האחרונות.

בשלב זה קוואלקום לא חושפת את כל הפרטים הטכניים המשמעותיים על ה-SD865 ו-SD765, כמו מידע על המאיץ הגרפי, על ליבות העיבוד ועל יכולות הבינה המלאכותית. את יתר הפרטים ניתן להעריך כי אנו נקבל בהודעת השקה נפרדת, שתתרחש לקראת סוף השנה או בתחילת השנה הבאה. 

כפי שאישרה עם ה-SD865, בשיאומי מיהרו לאשר כי גם בשבב ה-SD765 תבצע החברה שימוש. לפי הודעת שיאומי, הסמארטפון הראשון בפיתוחה שיציע את השבב החדש יהיה ה-Xiaomi Redmi K30, שצפוי להגיע לשוק הבינלאומי תחת השם Mi 10T. 

3D Sonic Max

מרבית הסמארטפונים שהגיעו עם קוראי טביעות אצבע המשולבים מתחת לפאנל התצוגה בשנתיים האחרונות, החליטו לבצע שימוש בקורא ביומטרי אופטי. עם זאת, חלק מצומצם מן הסמארטפונים, ובראשם דגמי סדרת Galaxy S10 ו-Galaxy Note 10 של סמסונג, ביצעו שימוש בקורא ביומטרי מבית קוואלקום שמכונה בשם 3D Sonic, ומבצע שימוש בטכנולוגיה שפיתחה קוואלקום לסריקת טביעת האצבע באמצעות גלים על-קוליים.

כעת, מכריזה הענקית האמריקאית על הדור השני בסדרת קוראי טביעות האצבע שלה המיועדים לשילוב מתחת למסך, זהו ה-Qulacomm 3D Sonic Max. הקורא הביומטרי החדש מגיע בגודל פיזי מעודכן - לא פחות מפי 17 מאשר הדור הקודם. כן כן, קראתם נכון - גדול פי 17 מהדור הקודם. 

גודלו הפיזי של השבב יכסה חלק משמעותי מן המסך - 20mm רוחב ו-30 מ"מ רוחב (בהשוואה ל-4 מ"מ רוחב ו-9 מ"מ אורך בדור הקודם). בהתאם לכך, ניתן יהיה לסרוק את האצבע לא רק במיקום ספציפי ומדוייק על המסך, כפי שנדרש היה לבצע עם הגלקסי S10 ונוט 10.

למעשה, השבב כה גדול, עד שבקוואלקום טוענים כי הוא מסוגל לסרוק שתי טביעות אצבע של המשתמש בו-זמנית. הקורא החדש גם יהיה מסוגל להתגבר בצורה טובה יותר על מגני מסך שהצליחו להפריע לדור הקודם בסדרה. עם זאת, בקוואלקום מדגישים כי זמן סריקת טביעת האצבע לא השתנה מן הדור הקודם, כך שלא צפוי כאן שיפור במהירות פתיחת הנעילה של הסמארטפון. 

מקור 1 | 2 | 3