נחשפים הפרטים הראשונים על מערכת השבבים Snapdragon 775G

חברת הטכנולוגיה וענקית השבבים האמריקאית, קוואלקום, חשפה במהלך השנה האחרונה מגוון רחב של מערכות שבבים הפונות לפלח שוק צעיר יחסית, המחבר בין שוק הפרימיום של מכשירי הדגל, לבין שוק הביניים. רבים משבבים אלו הגיעו עם תמיכה ב-5G, ובכך איפשרו להביא את הדור החמישי ליותר ויותר צרכנים מסביב לעולם. כעת, נראה כי המגמה צפויה להמשיך עם מערכת שבבים חדשה בשם Snapdragon 775 שיכולותיה נחשפות זה עתה בהדלפה חדשה. 

על פי ההדלפה, ה-Snapdragon 775/775G תגיע לשוק כמערכת שבבים הפונה לשוק הבינוני-גבוה כשהיא למעשה מחליפה את ה-Snapdragon 750G/768. כך, שבב זה יגיע בתהליך ייצור מתקדם של 5nm FinFET (בדומה לפלטפורמת הדגל Snapdragon 888), מה שצפוי לסייע גם בצריכת החשמל. 

מתחת לפני השטח, יגיע שבב זה עם ליבות עיבוד מסדרת Kryo 6XX (הדגם הסופי אינו ידוע), והוא צפוי לאפשר תמיכה בזיכרון RAM מסוג LPDDR5 בתדר של עד 3200 מגה-הרץ, או בזיכרון LPDDR4X בתדר של עד 2400 מגה-הרץ. בגזרת זיכרון האחסון הפנימי, נמצא תמיכה ברכיב UFS 3.1. 

עבור עיבוד האותות והתמונה, יציע ה-Snapdragon 775G את מעבד התמונה ה-Spectra 570, שיאפשר תמיכה בצילום וידאו 4K בקצב של עד 60 פריימים לשנייה, וכן יאפשר ל-3 מצלמות 28 מגה פיקסל לעבוד במקביל. השבב החדש, שמועד הכרזתו אינו ידוע, צפוי להציע שבב אודיו ייעודי מסוג WCD9385/WCD9380, תמיכה ב-WiFi 6E וכן תמיכה בשילוב שני כרטיסי סים תומכי 5G. 

מקור